SF-Gasfilter für Reinraumanwendungen

Unsere Filter der Serie SF in verschiedenen Ausführungen sind für Reinraumanwendungen gemacht. Sie filtern aus reinem Gas selbst feinste Partikel, die durch bewegliche Teile in der Leitung entstehen können, wie zum Beispiel beim Öffnen und Schließen von Ventilen.

Die SF-Filter runden unsere Produktpaletten in den Segmenten (Reinst-) Gas und Hochvakuum ab. Speziell in diesen beiden Bereichen sind die Anforderungen an die Reinheit extrem hoch – hier gilt es, Partikel weitestgehend zu vermeiden.

SF-Filter durchlaufen mehrere Tests

Reingas-Filter der Serie SF sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich: Einweg-, Mehrweg- und Siebausführung. Alle Teile des Filters werden in sauberer Umgebung mit Ultraschall bzw. deionisiertem, ultrareinem Wasser gewaschen und im Reinraum montiert, geprüft und doppelt verpackt. Bei den Einsatzausführungen wird ein 0,1 µm Reinheits-Test sowie ein Dichtheitstest durchgeführt, bei der Einwegausführung ein 0,1 µm Reinheits-Test, ein Helium-Leckage-Test sowie ein Druckhaltetest. Wir geben ausschließlich zu 100 Prozent geprüfte und abgenommene Reingas-Filter zum Versand frei.

Membran oder gesintertes Metall bei den Filterelementen

Bei den Filterelementen können Sie zwischen Membran oder gesintertem Metall wählen. Das Modell mit Membran hat eine Filtrierung von 0,01 µm (99,9 Prozent Effizienz) und einen maximalen Durchfluss von 26 l/min bis 300 l/min. Die Filtrierung des Modells aus gesintertem Metall ist 120 µm (optional: 1–100 µm) und der maximale Durchfluss liegt bei 400 l/min. Es sind Modelle mit und ohne austauschbarem Filterelement verfügbar.

In der Halbleiterindustrie ist höchste Reinheit erforderlich

Bei der Herstellung von Mikrochips werden kleinste Strukturen gefertigt, die selbst von extrem feinen Partikeln zerstört werden können. Um das jeweilige Produkt zu schützen ist deshalb in der Herstellung der Einsatz von Filtern unerlässlich.

Um einen Mikrochip zu produzieren, muss zuerst der Wafer hergestellt werden. Als Wafer bezeichnet man die ca. ein Millimeter dünne Scheibe aus einem Halbleitermaterial, die das Ausgangsprodukt für die Chipherstellung ist. Weitere Schritte sind das sogenannte Dotieren, bei dem der Wafer mit fremden Molekülen geimpft wird, und die Lithografie, wobei Lacke aufgebracht, belichtet und damit ausgehärtet werden. So werden auf den Wafern Strukturen generiert. Eine weitere Technik ist das Ätzen, das auf mehere Arten durchführbar ist.

Bei all diesen Verfahren kommen korrosive Chemikalien bzw. Gase zum Einsatz. Alle zum Bearbeiten des Wafers nötigen Medien müssen in hochreinen Systemen zugeführt werden, da selbst die geringsten Spuren von Metallen Kurzschlüsse in den dünnen Bahnen verursachen können.